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1. 選用優質材料，不生鏽，高韌性，耐腐蝕。
2. 表面採用真空電鍍工藝，不會褪色。
3. 激光高精度切割，邊緣整齊無毛刺，形狀均勻。
4. 刀片是手工拋光的，由一線維護大師精心拋光，並且無需拋光即可直接使用。
5. Ma1.0可用於撬起IC和CPU膠水。
6. Ma2.0是一個角刀，可用於刮擦IC周圍的膠水。
7. Ma3.0是一種異型橡膠攻絲刀，可以切割乙烯基而不會損壞電路板。
18 Kinds 3合1CPU IC膠水去除手工刀，馬赫：2.0, MA:2.0
HK$78
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2. 表面採用真空電鍍工藝，不會褪色。
3. 激光高精度切割，邊緣整齊無毛刺，形狀均勻。
4. 刀片是手工拋光的，由一線維護大師精心拋光，並且無需拋光即可直接使用。
5. Ma1.0可用於撬起IC和CPU膠水。
6. Ma2.0是一個角刀，可用於刮擦IC周圍的膠水。
7. Ma3.0是一種異型橡膠攻絲刀，可以切割乙烯基而不會損壞電路板。
規格與包裝:
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