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1. 快速穩定，精準定位
2. 耐高溫材料，不易變形，無鼓包，無虛焊。
3. 協助專業人員方便安全的方式進行BGA植錫。
4. 適用於iPhone A11
5. 強度更耐用且不變形
6. 尺寸：85 x 85 x 15mm
7. 重量：376克
巴酷 3D BGA CPU植錫網主板維修植錫台適用於iPhone A11
HK$343
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3. 協助專業人員方便安全的方式進行BGA植錫。
4. 適用於iPhone A11
5. 強度更耐用且不變形
6. 尺寸：85 x 85 x 15mm
7. 重量：376克
規格與包裝:
| 通用 |
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| 包裹重量 |
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