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1. 精確定位，精確溫度，快速升溫，防滑增重，数字显示溫度，智能15分鐘睡眠
2. 183度三分鐘極速上升，快速分層，安全拆卸，不損壞主板
3. 適用於iPhone 12系列
4. 還支持CPU，硬盤IC，基帶IC的脫膠
5. 專業的維修工具旨在在設備維修期間提供幫助。
6. 通過獨特的焊接平台粘接功能，粘接時母板的上下兩層可以更加規範
MiJing CH5 主板分層焊接平台適用於 iPhone 12系列，歐規, MiJing CH5 (EU Plug), MiJing CH5 (US Plug)
HK$1,112
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2. 183度三分鐘極速上升，快速分層，安全拆卸，不損壞主板
3. 適用於iPhone 12系列
4. 還支持CPU，硬盤IC，基帶IC的脫膠
5. 專業的維修工具旨在在設備維修期間提供幫助。
6. 通過獨特的焊接平台粘接功能，粘接時母板的上下兩層可以更加規範
規格與包裝:
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